專業(yè)要求：理工科 工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)芯片封裝測試過程中的產(chǎn)品質(zhì)量管控，過程異常的處理與推動相關(guān)部門改善。 2.負(fù)責(zé)過程質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)等管理制度的擬定、檢查、監(jiān)督、控制及執(zhí)行。 3.策劃并組織過程質(zhì)量問題的專題改進方案，持續(xù)跟進質(zhì)量改進。 4.制定和完善過程質(zhì)量管理目標(biāo)，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定提高。 任職資格 1.熟悉封裝工藝、半導(dǎo)體工藝流程。 2.熟悉QC七大手法、五大工具：MSA、APQP、SPC、FMEA、PPAP、CP。 3.熟悉ISO質(zhì)量管理體系流程。 4.具備良好的數(shù)據(jù)分析處理能力 5.具備較好的溝通能力、組織協(xié)調(diào)能力、積極主動，較強的責(zé)任心。

專業(yè)要求：微電子、機電相關(guān)專業(yè) 工作職責(zé) 1.新產(chǎn)品開發(fā)中工藝需求的設(shè)計和制訂，新產(chǎn)品工藝驗證； 2.設(shè)計工藝評審及樣品生產(chǎn)和總結(jié)； 3.負(fù)責(zé)IPM產(chǎn)品工藝優(yōu)化及改善，組織專題討論改善方案，制訂改善計劃； 4.生產(chǎn)過程工藝技術(shù)問題的分析及解決； 任職資格 1.英語四級以上，精通辦公軟件使用； 2.有半導(dǎo)體封裝行業(yè)工程、工藝技術(shù)經(jīng)驗； 3.熟悉半導(dǎo)體器件封裝測試設(shè)備和質(zhì)量體系知識。

工作職責(zé) 1.新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化、封裝規(guī)范制定； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的仿真分析，包括散熱、結(jié)構(gòu)受力、模流分析、電性分析； 3.新材料的驗證開發(fā)及引入。 任職資格 1.熟悉半導(dǎo)體封裝知識，熟悉機械制圖原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封裝材料類型，熟悉PCB電路設(shè)計基本知識； 2.熟練使用CAD繪圖，熟練使用Solid works繪制3D圖紙，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優(yōu)先）； 3.具備良好的職業(yè)道德，積極進取、能公正、公平、客觀處理各種問題，工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)。