SDIP26 智能功率模塊
產(chǎn)品型號(hào)：
SDIP26
產(chǎn)品特點(diǎn)
DBC+LF架構(gòu)，工藝簡(jiǎn)單、散熱好、小型化
詳情介紹
一、產(chǎn)品描述
志豪微電子SDIP26封裝類型的智能功率模塊，具有高度集成、高可靠性特性的3相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，主要應(yīng)用于較低功率的變頻驅(qū)動(dòng)，如空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)，油煙機(jī)等。
SDIP26封裝采用了高絕緣、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板，高可靠性的銅框架做為驅(qū)動(dòng)IC承載基板，優(yōu)異的散熱性能適合更大功率的應(yīng)用場(chǎng)景。
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖
三、產(chǎn)品外觀示意圖
四、POD尺寸圖
五、內(nèi)部電路
關(guān)鍵詞：
SDIP26 智能功率模塊
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