SDIP25FP 智能功率模塊
產(chǎn)品型號(hào)：
SDIP25FP
產(chǎn)品特點(diǎn)
工藝簡(jiǎn)單、散熱好、小型化
詳情介紹
一、產(chǎn)品描述
為適應(yīng)當(dāng)前IPM市場(chǎng)需求，志豪微電子（惠州）有限公司推出新款封裝外形SDIP25FP，封裝兼容進(jìn)口產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)插拔替換。該封裝采用全包封結(jié)構(gòu)，在保證散熱要求的情況下，能夠最大限度的降低產(chǎn)品封裝成本。模塊內(nèi)部包含三顆高壓驅(qū)動(dòng)IC和三相功率逆變電路，具有FO/SD/Vts保護(hù)功能，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楸洹⑾匆聶C(jī)和風(fēng)機(jī)領(lǐng)域。
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖
三、封裝外形示意圖
四、POD尺寸圖
四、電路框圖
關(guān)鍵詞：
SDIP25FP
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志豪微電子（惠州）有限公司
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