結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師
最低學(xué)歷:
本科
招聘人數(shù):
2
經(jīng)驗(yàn)要求:
3-5年
工作地區(qū):
廣東省惠州市惠城區(qū)
工作職責(zé)
1.新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化、封裝規(guī)范制定;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的仿真分析,包括散熱、結(jié)構(gòu)受力、模流分析、電性分析;
3.新材料的驗(yàn)證開發(fā)及引入。
任職資格
1.熟悉半導(dǎo)體封裝知識(shí),熟悉機(jī)械制圖原理,熟悉功率器件基本原理,熟悉封裝材料類型,熟悉PCB電路設(shè)計(jì)基本知識(shí);
2.熟練使用CAD繪圖,熟練使用Solid works繪制3D圖紙,熟練使用市面常用EDA軟件,了解有限元仿真軟件(COMSOL優(yōu)先);
3.具備良好的職業(yè)道德,積極進(jìn)取、能公正、公平、客觀處理各種問題,工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)。
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