2023年4月，志豪微電子（惠州）有限公司推出新款封裝外形PIM，該款封裝兼容進(jìn)口產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)插拔替換。產(chǎn)品采用鍍鎳DBC基板，在保證散熱性能的同時(shí)，能夠起到較好的抗氧化效果。

模塊外形

該款模塊內(nèi)部電路拓?fù)浒?，整流、剎車、三相逆變功能，首款樣品120V40A，根據(jù)客戶的需要，可以調(diào)整PIN位置、內(nèi)部電路拓?fù)浜碗娏麟妷阂?guī)格。

電路拓?fù)?/span>

在生產(chǎn)工藝上采用錫膏印刷搭配真空回流焊工藝，確保了產(chǎn)品的空洞率和焊接強(qiáng)度。

模塊焊接效果圖

企業(yè)使命

為客戶創(chuàng)造更大的價(jià)值

為人類創(chuàng)造更美好的生活

為股東增效益

為員工謀發(fā)展

企業(yè)愿景

成為世界領(lǐng)先的功率模塊封裝代工企業(yè)

核心價(jià)值觀

科技引領(lǐng)發(fā)展，品質(zhì)造就未來