結構設計工程師
最低學歷:
本科
招聘人數(shù):
2
經(jīng)驗要求:
3-5年
工作地區(qū):
廣東省惠州市惠城區(qū)
工作職責
1.新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品設計優(yōu)化、封裝規(guī)范制定;
2.負責產(chǎn)品的仿真分析,包括散熱、結構受力、模流分析、電性分析;
3.新材料的驗證開發(fā)及引入。
任職資格
1.熟悉半導體封裝知識,熟悉機械制圖原理,熟悉功率器件基本原理,熟悉封裝材料類型,熟悉PCB電路設計基本知識;
2.熟練使用CAD繪圖,熟練使用Solid works繪制3D圖紙,熟練使用市面常用EDA軟件,了解有限元仿真軟件(COMSOL優(yōu)先);
3.具備良好的職業(yè)道德,積極進取、能公正、公平、客觀處理各種問題,工作認真、負責。
志豪微電子(惠州)有限公司
公司地址:惠州仲愷高新區(qū)仲愷大道(惠環(huán)段)252號航天科技工業(yè)園17、18號樓
總機電話:86-752-2609360
業(yè)務電話:86-752-2609331
關注我們
關注公眾號
© COPYRIGHT 2022 志豪微電子(惠州)有限公司. ALL RIGHTS RESERVED | 技術支持:中企動力 惠州 | 粵ICP備2022086473號 | SEO標簽